ବର୍ତ୍ତମାନ, ପରୀକ୍ଷାଗାରରେ କାଚପାତ୍ର ସଫା କରିବାର ଅନେକ ଭିନ୍ନ ଉପାୟ ଅଛି, ହାତ ଧୋଇବା, ଅଲ୍ଟ୍ରାସୋନିକ୍ ଧୋଇବା, ଅର୍ଦ୍ଧ-ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଧୋଇବା ମେସିନ୍, ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କାଚପାତ୍ର ଧୋଇବା। ତଥାପି, ସଫା କରିବାର ପରିଷ୍କାରତା ସର୍ବଦା ପରବର୍ତ୍ତୀ ପରୀକ୍ଷଣର ସଠିକତା କିମ୍ବା ପରୀକ୍ଷଣର ସଫଳତା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ। ସମ୍ପାଦକ ସଫାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା ଅନେକ ପ୍ରମୁଖ କାରଣଗୁଡ଼ିକର ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ବର୍ଣ୍ଣନା କରନ୍ତି ଏବଂ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ପାଞ୍ଚଟି CTWMT ପଏଣ୍ଟରେ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ କରନ୍ତି:

C: ରସାୟନ ବିଜ୍ଞାନ
ସଫା କରିବା ସାମଗ୍ରୀର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ଅନୁସାରେ, ଡିଟରଜେଣ୍ଟର ବିଭିନ୍ନ ଉପାଦାନ ବାଛନ୍ତୁ।

ଟି:ତାପମାତ୍ରା 
ସାଧାରଣତଃ, ଅଧିକ ଧୋଇବା ତାପମାତ୍ରା ସେତେ ଭଲ ଧୋଇବା ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ

W：ପାଣିର ଗୁଣବତ୍ତା
ସଫା କରିବା ସମୟରେ ପାଣି ହେଉଛି ମୁଖ୍ୟ ମାଧ୍ୟମ, କିନ୍ତୁ ଜଳର ଗୁଣବତ୍ତା ବିଭିନ୍ନ ସ୍ଥାନରୁ ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ, ତେଣୁ ସଫା କରିବାର ପ୍ରଭାବ ଭଲ ଭାବରେ ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦିଆଯାଇପାରିବ ନାହିଁ।

M: ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବଳ
ବାହ୍ୟ ଶକ୍ତି ଦ୍ୱାରା ପାତ୍ରର ପୃଷ୍ଠରୁ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଅପସାରିତ ହୁଏ।

T:ସମୟ
ଅନ୍ୟ ସମସ୍ତ ଜିନିଷ ସମାନ ଥିଲେ, ସାଧାରଣତଃ, ସଫା କରିବା ସମୟ ଯେତେ ଅଧିକ ହେବ, ସଫା କରିବାର ପ୍ରଭାବ ସେତେ ଭଲ ହେବ।

ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ କାଚପାତ୍ର ଧୋଇବାର ନୀତି: ପାଣି ଗରମ କରିବା, କମ୍ ଚାପ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସଞ୍ଚାଳନ ସହିତ ବୃତ୍ତିଗତ ବାସ୍କେଟ ପାଇପଲାଇନରେ ସଞ୍ଚାଳନ ପମ୍ପ ମାଧ୍ୟମରେ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଡିଟରଜେଣ୍ଟ ଯୋଡାଯାଇ ଭିତର କାଚପାତ୍ରର ପୃଷ୍ଠକୁ ଧୋଇବା, ଉପର ଏବଂ ତଳ ସ୍ପ୍ରେ ବାହୁଗୁଡ଼ିକ କାଚପାତ୍ରର ବାହାର ପୃଷ୍ଠକୁ ସଫା କରିଥାଏ। ବୈଜ୍ଞାନିକ ସଫା ସମୟ ଏବଂ ପଦକ୍ଷେପ ସହିତ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା କାଚପାତ୍ର ସଫା କରିବାର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ।